晶圆是什么材料做的 mems晶圆是什么

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶圆。

2、晶圆原材料是硅。慢慢高纯度的多晶硅溶解后可进入硅晶体晶种，然后硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，晶圆。如今国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

3、晶圆的主要加工方式为片加工和批量加工，即同时加工1片晶圆片。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

4、晶圆的抛光：

5、为防止晶圆在旋转过程中被甩出，抛光头必须具有保持环结构。在 CMP 技术的发展历程中出现过两种保持环：固定保持环和浮动保持环。

6、由于固定保持环无法边缘避免效应，目前的主流 CMP 装备均质采用了浮动保持环，通过对浮动保持环施加不同的压力可以调节曲面与抛光垫的接触状态，从而有效改善边缘效果。

7、由于保持环与抛光垫紧密贴合，必须在保持环底部设计一系列以引导抛光液顺利进入柔性/抛光垫界面。另外，为提高使用寿命，保持环需选择高强度、耐腐蚀、耐疲劳的聚苯硫醚或聚聚醚乙醚酮等材料。

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